智能手機進入“四核時期”，基于四核cpu的盛行。包括高通apq 8064四核處理器、三星獵戶座四核以及英偉達nvidia tegra 3等四核處置器的普遍呈現(xiàn)，給了手機廠家以最大的開釋動能。htc之后，魅儀器儀表族、小米、聯(lián)想、夏新等海內手機廠數(shù)字電位器商接踵頒布四核智能手機的上市打算。硬件進級戰(zhàn)讓“四核”成為智能手機的標配顯得天經地義。但現(xiàn)在看來，并非如斯。
　　復興通信終端市場策略主管呂錢浩表示，“四核市場現(xiàn)在處于比擬沉著的狀況，遠沒有外界炒得那么熱。”目前寰球有27家手機芯片廠商，推出四核的只有三分之一，從上游來看，這個市場還不熱起來。
　　工信部電信研討院近日宣布的《2013挪動互聯(lián)網白皮書》顯示，2012年工業(yè)芯片多以多核芯片為賣點，但多核芯片與操作體系跟上層利用軟件存在協(xié)同發(fā)展關聯(lián)，適度追趕芯片多核化并無實效意思。講演同時指出，將來1~2年內，雙核與四核仍屬產品主流，與芯片主頻、體系軟件跟運用軟件協(xié)同發(fā)展將可滿意需要，芯片多核化趨勢將逐漸放緩。
　　上述呈文的相干數(shù)據(jù)顯示，2012年四核芯片在整體挪動智能終端中的占比尚不足8%。業(yè)內人士剖析，固然也有四核芯片剛上市的起因，但出貨量尚未暴發(fā)重要是和上游貨源緊缺和基于多核架構操作系統(tǒng)優(yōu)化問題以及實用于四核驅動的精品利用數(shù)目有限有關。
　　陶瓷諧振器從上游手機芯片廠商格式中能夠看到，2012年三星、英偉達、高通、mtk等主流芯片廠商均推出了四核芯片，intel緊跟其后推出四核平臺bay trail，28nm甚至22nm的更新工藝逐步被采取，但因為功耗優(yōu)化并不成熟直接導致芯片廠商上游半導體廠商的產能吃緊。
　　呂錢浩指出，“現(xiàn)在四核的產品基礎上是分給海內的幾大品牌廠商，在產能緊缺正弦波振蕩器的情Mosfet形下，小手機廠商根本拿不到貨。”
　　他指出，在目前寰球四核產品的出貨中，大部門產品來自于包含三星、復興華為、htc、lg等少數(shù)的幾家廠商。
　　一中小手機廠商對記者表現(xiàn)，不做四核產品的重要起因是由于相干系統(tǒng)搭建須要大批的人力物力投入，“有的人投了多少千萬進去，沒多少個月就打了水漂，所以當初還很少人抉擇做四核，大局部仍是做單雙核。”
　　海通威電子一負責人則對記者表示，四核終端實際出貨未幾，一方面由于上游芯片的開發(fā)，測試，批量周期個別都要4個月以上，所以指望短期內緩解不事實。另一方面實在除了處置器cpu以外，很主要的還有網絡環(huán)境的晉升，“3g個人以為雙核就很匹配，四核當然更好，八核實在要4g網絡來運載才有意思，當初網絡都不。”